日本の半導(dǎo)體製造設(shè)備産業(yè)は大きな変革を迎えています。世界半導(dǎo)體市場の急速な拡大に伴い、日本國內(nèi)の6社の主要な半導(dǎo)體製造設(shè)備企業(yè)が研究開発と設(shè)備投資における合計投資額は5470億円に達(dá)する見通しで、この數(shù)字は5年前の2018會計年度と比較して約1.7倍増加しています。この目立つ増加の背景には、臺積電（TSMC）や米國のマイクロンテクノロジーなどの海外半導(dǎo)體大手が日本での積極的な投資が原動力となり、日本の設(shè)備企業(yè)に技術(shù)革新と生産能力強化を加速させています。

これら6社の主要企業(yè)には、東京エレクトロン、ディスコ、エディンバーンテスト、レーザーテック、東京精密、およびスクリーンホールディングスが含まれます。2023年度（レーザーテックの場合は、同年6月までの會計年度）の研究開発および設(shè)備投資額は合計で約5470億円です。このような投資規(guī)模の拡大は、日本の半導(dǎo)體製造裝置産業(yè)の活力と、世界の半導(dǎo)體市場における高度な製造裝置への強い需要を示しています。

東京都內(nèi)でこのごろ開催された「日本半導(dǎo)體展覧會（Semicon Japan）」で、東京エレクトロンの社長?河合利樹氏は12月13日の講演の中で、「2030年までに、半導(dǎo)體市場は1兆ドルを超える見通しで、業(yè)界には大きな潛在力がある」と指摘しました。彼の発言は、業(yè)界全體の將來的な発展に対する楽観的な見通しを反映しています。

東京エレクトロンは半導(dǎo)體の成膜、塗布、現(xiàn)像など幅広い製造工程用設(shè)備において、高い世界市場シェアを占めています。半導(dǎo)體メーカーのニーズに応えるため、同社は日本の拠點で技術(shù)開発と生産能力強化を推進しています。例えば、同社は2023年7月に山梨県韮崎市に技術(shù)開発用の新ビルを建設(shè)し、熊本県と宮城県にも新しい研究開発ビルを建設(shè)しています。

その一方で、日立ハイテクノロジーズ（Hitachi High - Technologies）も投資を拡大しており、11月に山口県に240億円を投じて工場建設(shè)を始めました。ディスコも東京都內(nèi)に研究開発ビルの建設(shè)を計畫しており、2027年の竣工を目指しています。

日本経済産業(yè)省の支援の下、海外の大手企業(yè)であるTSMCなどは熊本県內(nèi)に86億ドルに及ぶ新工場建設(shè)に投資しており、Micron Technologyは広島県に5000億円に及ぶ投資を行い、記憶用半導(dǎo)體の生産能力を増強する予定です。これらの海外の大企業(yè)は、日本における新設(shè)および拡張工事を進めるだけでなく、研究開発拠點も設(shè)立し、國內(nèi)の製造設(shè)備や半導(dǎo)體材料メーカーとの共同開発にも取り組んでいます。

日本経済産業(yè)省情報産業(yè)課長の金指壽氏は14日の講演の中で、海外の大型半導(dǎo)體企業(yè)の日本進出と國內(nèi)半導(dǎo)體産業(yè)の活性化に対する期待を表明しました。氏は、「海外のトップレベルの半導(dǎo)體企業(yè)が日本の強みとなる設(shè)備の採用を検討し、日本における研究開発活動の拡大を模索している」と述べました。

日本企業(yè)は、設(shè)備面での投資に加えて、人材の育成と確保にも力を入れています。例えば、Lasertecは2024年度までの2年間で従業(yè)員數(shù)を1.6倍に増やすという目標(biāo)を掲げ、日本國內(nèi)および海外での採用を強化する予定です。また、Tokyo Electronは2023年5月、日米の11大學(xué)が共同で推進する教育プロジェクトに參加し、女性や若手エンジニアの育成を目指しています。